DDR SDRAM (Deutsch)

ModulesEdit

Um Speicherkapazität und Bandbreite zu erhöhen, werden Chips auf einem Modul kombiniert. Beispielsweise benötigt der 64-Bit-Datenbus für DIMM acht 8-Bit-Chips, die parallel adressiert sind. Mehrere Chips mit den gemeinsamen Adresszeilen werden als Speicherrang bezeichnet. Der Begriff wurde eingeführt, um Verwechslungen mit den internen Reihen und Banken zu vermeiden. Ein Speichermodul kann mehr als einen Rang tragen. Der Begriff Seiten wäre auch verwirrend, da er fälschlicherweise die physische Platzierung von Chips auf dem Modul nahelegt. Alle Ränge sind mit demselben Speicherbus verbunden (Adresse + Daten)., Das Chip-Select-Signal wird verwendet, um Befehle an einen bestimmten Rang auszugeben.

Das Hinzufügen von Modulen zum einzelnen Speicherbus führt zu einer zusätzlichen elektrischen Belastung der Treiber. Um den daraus resultierenden Rückgang der Bussignalrate zu mildern und den Speicherengpass zu überwinden, verwenden neue Chipsätze die Mehrkanalarchitektur.

Hinweis: Alle oben aufgeführten sind von JEDEC als JESD79F angegeben. Alle RAM-Datenraten dazwischen oder darüber sind von JEDEC nicht standardisiert — oft handelt es sich lediglich um Herstelleroptimierungen mit engeren Toleranzen oder Übervolt-Chips., Die Packungsgrößen, in denen DDR SDRAM hergestellt wird, sind ebenfalls von JEDEC standardisiert.

Es gibt keinen architektonischen Unterschied zwischen DDR SDRAM Modulen. Module sind stattdessen für den Betrieb mit verschiedenen Taktfrequenzen ausgelegt: Ein PC-1600-Modul ist beispielsweise für den Betrieb mit 100 MHz ausgelegt, und ein PC-2100 ist für den Betrieb mit 133 MHz ausgelegt. Die Taktrate eines Moduls bezeichnet die Datenrate, mit der es garantiert ausgeführt wird, daher wird garantiert, dass es mit niedrigeren (Untertakten) läuft und möglicherweise mit höheren (Übertakten) Taktraten als denen laufen kann, für die es hergestellt wurde.,

DDR SDRAM module für desktop computer, dual in-line memory module (DIMMs), haben 184 pins (im gegensatz zu 168 pins auf SDRAM, oder 240 pins auf DDR2 SDRAM), und können unterschieden werden von SDRAM DIMMs durch die anzahl der kerben (DDR SDRAM hat eine, SDRAM hat zwei). DDR SDRAM für notebook computer, SO-DIMMs, haben 200 pins, die ist die gleiche anzahl von pins wie DDR2 SO-DIMMs. Diese beiden Spezifikationen sind sehr ähnlich gekerbt und müssen beim Einsetzen vorsichtig sein, wenn Sie sich einer korrekten Übereinstimmung nicht sicher sind. Die meisten DDR SDRAM arbeitet mit einer spannung von 2,5 V, im vergleich zu 3,3 V für SDRAM., Dies kann den Stromverbrauch erheblich reduzieren. Chips und Module mit DDR-400 / PC-3200 Standard haben eine Nennspannung von 2,6 V.

JEDEC Standard No. 21-C definiert drei mögliche Betriebsspannungen für 184 Pin DDR, wie durch die Schlüsselkerbenposition relativ zu seiner Mittellinie identifiziert. Seite 4.5.10-7 definiert 2,5 V (links), 1,8 V (Mitte), TBD (rechts), während Seite 4.20.5–40 3,3 V für die richtige Kerbposition nominiert. Die Ausrichtung des Moduls zur Bestimmung der Schlüsselkerbenposition ist mit 52 Kontaktpositionen nach links und 40 Kontaktpositionen nach rechts.,

Eine leichte Erhöhung der Betriebsspannung kann die Höchstgeschwindigkeit auf Kosten einer höheren Verlustleistung und Erwärmung sowie der Gefahr von Fehlfunktionen oder Beschädigungen erhöhen.

Kapazität Anzahl der DRAM-Geräte Die Anzahl der Chips ist ein Vielfaches von 8 für Nicht-ECC-Module und ein Vielfaches von 9 für ECC-Module. Chips können eine Seite (einseitig) oder beide Seiten (doppelseitig) des Moduls einnehmen. Die maximale Anzahl von Chips pro DDR-Modul beträgt 36 (9×4) für ECC und 32 (8×4) für Nicht-ECC. ECC vs Nicht-ECC-Module, die Fehlerkorrekturcode haben, werden als ECC gekennzeichnet., Module ohne Fehlerkorrekturcode sind als Nicht-ECC gekennzeichnet. Timings: Latenz (CL), Taktzykluszeit (tCK), Zeilenzykluszeit (tRC), Zeilenzykluszeit aktualisieren (tRFC), Zeilenzykluszeit aktiv (tRAS). Pufferung Registriert (oder gepuffert) vs Ungepuffert. Verpackung Typischerweise DIMM oder SO-DIMM. Stromverbrauch Ein Test mit DDR-und DDR2-RAM im Jahr 2005 ergab, dass der durchschnittliche Stromverbrauch in der Größenordnung von 1-3 W pro 512 MB-Modul zu liegen schien; Dies erhöht sich mit der Taktrate und im Leerlauf und nicht im Leerlauf. Ein Hersteller hat Taschenrechner hergestellt, um die von verschiedenen RAM-Typen verwendete Leistung abzuschätzen.,

Modul – und Chipeigenschaften sind inhärent verknüpft.

Insgesamt modul kapazität ist ein produkt von einem chip der kapazität und die anzahl der chips. ECC-Module multiplizieren es mit 8/9, da sie 1 Bit pro Byte (8 Bit) zur Fehlerkorrektur verwenden. Ein Modul einer bestimmten Größe kann daher entweder aus 32 kleinen Chips (36 für ECC-Speicher) oder aus 16(18) oder 8(9) größeren Chips zusammengesetzt werden.

DDR-Speicherbusbreite pro Kanal beträgt 64 Bit (72 für ECC-Speicher). Die gesamte Modulbitbreite ist ein Produkt aus Bits pro Chip und Anzahl der Chips. Es entspricht auch der Anzahl der Ränge (Zeilen) multipliziert mit der DDR-Speicherbusbreite., Folglich wird ein Modul mit einer größeren Anzahl von Chips oder mit ×8 Chips anstelle von ×4 mehr Ränge haben.,tered DDR SDRAM modul mit ECC Modul größe (GB) Anzahl der chips Chip größe (Mbit) Chip organisation Anzahl der ränge 1 36 256 64 M×4 2 1 18 512 64M×8 2 1 18 512 128M×4 1

Dieses Beispiel vergleicht verschiedene reale Serverspeichermodule mit einer gemeinsamen Größe von 1 GB., Man sollte auf jeden Fall vorsichtig sein, wenn man 1 GB-Speichermodule kauft, da alle diese Variationen unter einer Preisposition verkauft werden können, ohne anzugeben, ob sie ×4 oder ×8, Single – oder Dual-Rang sind.

Es wird allgemein angenommen, dass die Anzahl der Modulränge der Anzahl der Seiten entspricht. Wie oben Daten zeigen, ist dies nicht wahr. Man kann auch 2-seitige/1-Rang-Module finden. Man kann sogar von einem 1-side/2-Rank-Speichermodul mit 16(18) Chips auf einer Seite ×8 jeder denken, aber es ist unwahrscheinlich, dass ein solches Modul jemals produziert wurde.,

Chipcharakteristikedit

DRAM-Dichte Größe des Chips wird in Megabit gemessen. Die meisten Motherboards erkennen nur 1 GB-Module, wenn sie 64M×8-Chips (geringe Dichte) enthalten. Wenn 128M×4 (hohe Dichte) 1 GB-Module verwendet werden, funktionieren sie höchstwahrscheinlich nicht. Der JEDEC-Standard erlaubt 128M×4 nur für registrierte Module, die speziell für Server entwickelt wurden, aber einige generische Hersteller entsprechen nicht., Organisation Die Notation wie 64M×4 bedeutet, dass die Speichermatrix 64 Millionen (das Produkt von Banken x Zeilen x Spalten) 4-Bit-Speicherorte hat. Es gibt ×4, ×8 und ×16-DDR-chips. Die ×4-Chips ermöglichen die Verwendung fortschrittlicher Fehlerkorrekturfunktionen wie Chipkill, Memory Scrubbing und Intel SDDC in Serverumgebungen, während die ×8-und ×16-Chips etwas weniger teuer sind. x8-Chips werden hauptsächlich in Desktops/Notebooks verwendet, machen aber den Einstieg in den Server-Markt. Es gibt normalerweise 4 Banken und nur eine Zeile kann in jeder Bank aktiv sein.,

Double data rate (DDR) SDRAM specificationEdit

Von Stimmzettel-JCB-99-70, und geändert durch zahlreiche andere Board Stimmzettel, formuliert unter der Kenntnis der Ausschuss JC-42.3 auf DRAM-Parametrik zu Grunde liegt.

Standard Nr. 79 Revisionsprotokoll:

• Release 1, Juni 2000
• Release 2, Mai 2002
• Release C, März 2003-JEDEC Standard Nr. 79C.

“ Dieser umfassende Standard definiert alle erforderlichen Aspekte von 64Mb bis 1Gb DDR-SDRAMs mit X4 / X8/X16-Datenschnittstellen, einschließlich Funktionen, Funktionalität, AC-und DC-Parametrik, Paketen und Pin-Zuweisungen., Dieser Bereich wird anschließend erweitert, um formell für x32-Geräte und Geräte mit höherer Dichte zu gelten.“

OrganisationEdit

PC3200 ist DDR-SDRAM, das für den Betrieb mit 200 MHz mit DDR-400-Chips mit einer Bandbreite von 3.200 MB/s ausgelegt ist. Da PC3200-Speicher Daten sowohl an den steigenden als auch an den fallenden Takträndern überträgt, beträgt die effektive Taktrate 400 MHz.

1 GB PC3200 nicht-ECC-Module sind in der Regel mit 16 von 512-Mbit-chips, 8 auf jeder Seite (512 MB × 16 chips) / (8 bits pro byte)) = 1.024 MB., Die einzelnen Chips, aus denen ein 1-GB-Speichermodul besteht, sind normalerweise als 226 8-Bit-Wörter organisiert, die üblicherweise als 64M×8 ausgedrückt werden. Auf diese Weise hergestellter Speicher ist RAM mit niedriger Dichte und normalerweise mit jedem Motherboard kompatibel, das PC3200 DDR-400-Speicher angibt.

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